Ball Grid Grid Array (BGA) ဆိုတာဘာလဲ။အကျိုးကျေးဇူးများ, အမျိုးအစားများ, စည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းစဉ်
2024-09-09 2670

ဘောလုံးကိုလျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးခြင်း (BGA) Package သည်အထူးသဖြင့်အာကာသအတွင်းရှိဆက်သွယ်မှုများစွာလိုအပ်သည့်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသော circuits (SMD IC များ (SMD IC များ) အတွက်အလွန်ရေပန်းစားသည်။အဟောင်းဒီဇိုင်းများနှင့်မတူဘဲ, ချစ်ပ်၏အစွန်းတစ်ဝိုက်ဆက်သွယ်မှုများသည်မည်သည့်နေရာသို့ဆက်သွယ်မှုကိုအသုံးပြုသည်။၎င်းသည်ပုံပြောင်မြောက်ခြင်းကိုလျှော့ချခြင်းနှင့်ပိုမိုကျစ်လစ်သိပ်သည်းသောအပြင်အဆင်များကိုခွင့်ပြုခြင်းဖြင့်ပုံနှိပ်ထားသော circuit boards (PCBs) ကိုဒီဇိုင်းဆွဲရန်ပိုမိုလွယ်ကူစေသည်။ဤဆောင်းပါးသည် BGA Package ကိုပိုမိုနှစ်သက်သည်, ၎င်းတို့ပေးသောအကျိုးကျေးဇူးများ, BGA ဒီဇိုင်းများနှင့် BGA ဒီဇိုင်းများ၏ V ariat အိုင်းယွန်းများနှင့်စည်းဝေးပွဲများ၌ရင်ဆိုင်နေရသောစိန်ခေါ်မှုများ။Consumer Electronics သို့မဟုတ် Industrial Applications များတွင် BGA နည်းပညာသည် circuit ဒီဇိုင်းနှင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုကိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေသည်။

စာရင်း

ပုံ 1 - Ball Grid Inray (BGA)

ဘာကြောင့် Ball Grid Array (BGA) packages တွေကိုပိုနှစ်သက်ရတာလဲ။

Ball Grid Grid Array (BGA) သည် circuits (ICS) အတွက်အသုံးပြုသောမျက်နှာပြင် -ount ထုပ်ပိုးအမျိုးအစားတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းသည်ရိုးရာ pins များအစားချစ်ပ်၏အောက်ဘက်တွင်ပါ 0 င်သည့်ဘောလုံးဘောလုံးများပါ 0 င်သည်။Ball Grid Grid Array (BGA) Packages သည်အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်လုပ်မှုတွင်ရှိသော quad flat pack (qfp) ဒီဇိုင်းကိုအဓိကတိုးတက်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။QFPS, 4 င်းတို့၏ပါးလွှာပြီးတင်းတင်းကျပ်ကျပ်ထားသည့်ကျောက်ပြားများဖြင့်ကွေးခြင်းသို့မဟုတ်ချိုးဖောက်ခြင်းတို့နှင့်အတူအားနည်းနေသည်။အထူးသဖြင့်တံသင်နှင့်အတူ circuit များအတွက်ပြုပြင်ခြင်းနှင့်စျေးကြီးသည်။

အနီးကပ်ထုပ်ပိုးထားသော pins များသည် QFPs တွင်ပုံနှိပ်ထားသော circuit boards (PCBs) ၏ဒီဇိုင်းတွင်ပြ problems နာများပြ problems နာများလည်းရှိသည်။ကျဉ်းမြောင်းသောအကွာအဝေးသည်လမ်းကြောင်းပိတ်ဆို့မှုကိုဖြစ်စေနိုင်သည်။ဤပိတ်ဆို့ခြင်းသည် circuit ၏ layout & စွမ်းဆောင်ရည်ကိုနှစ် ဦး စလုံးထိခိုက်စေနိုင်သည်။ထို့အပြင် QFP PIN များကိုကိုင်တွယ်ရန်တိကျသောတိကျစွာက circuit ကိုချွတ်ယွင်းစေနိုင်သောတံသင်များအကြားမလိုလားအပ်သောတံတားများဖန်တီးခြင်းအတွက်အန္တရာယ်ကိုတိုးပွားစေသည်။

BGA Package များသည်ဤပြ issues နာများစွာကိုဖြေရှင်းနိုင်သည်။ပျက်စီးလွယ်သောတံသင်အစား BGAS သည် chip အောက်ရှိနေရာများအောက်တွင်ထားရှိသောဘောလုံးဘောလုံးများကိုအသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာပျက်စီးမှု၏အခွင့်အလမ်းကိုလျော့နည်းစေသည်။ဤအဆင်အပြင်သည်ထုတ်လုပ်ရန်ပိုမိုလွယ်ကူစေသည်။ရလဒ်အနေဖြင့် BGAS သည်စက်မှုလုပ်ငန်းစံဖြစ်လာသည်။အထူးပြုကိရိယာများနှင့်နည်းစနစ်များကိုအသုံးပြုခြင်း BGA နည်းပညာသည်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုရိုးရှင်းရုံသာမကအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများကိုဒီဇိုင်းဆွဲခြင်းနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။

Ball Grid Array (BGA) နည်းပညာ၏အကျိုးကျေးဇူးများ

Ball Grid Grid Array (BGA) နည်းပညာသည်ပေါင်းစပ်ထားသော circuits (ICS) ကိုထုပ်ပိုးထားသည်။ကြောင်းနှစ် ဦး စလုံးလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့်ထိရောက်မှုအတွက်တိုးတက်မှုမှ ဦး တည်သည်။ဤတိုးမြှင့်မှုများသည်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုသာလွယ်ကူစေသည်သာမကဤ circuit များကို အသုံးပြု. ကိရိယာများ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုအကျိုးရှိစေသည်။

ပုံ 2 - Ball Grid Array (BGA)

BGA ထုပ်ပိုးခြင်း၏အားသာချက်များအနက်မှတစ်ခုမှာပုံနှိပ်ထားသော circuit boards (PCS) တွင်နေရာအနှံ့အနေဖြင့်ထိရောက်စွာအသုံးပြုခြင်းဖြစ်သည်။ရိုးရာအထုပ်များအနေဖြင့် chip ၏အနားပတ်ပတ်လည်တွင်ချိတ်ဆက်ထားသော connections များကိုအခန်းပိုမိုတက်လာသည်။BGA Packages များမှာဘုတ်အဖွဲ့တွင်တန်ဖိုးရှိသောနေရာကိုလွတ်မြောက်စေသည့်ချစ်ပ်အောက်ရှိဂဟေများရှိသည့်ဘောလုံးများကိုနေရာချသည်။

BGAS သည်သာလွန်ကောင်းမွန်သောအပူနှင့်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုပေးသည်။ဒီဇိုင်းသည်ပါဝါနှင့်မြေပြင်လေယာဉ်များအတွက်ခွင့်ပြုထားသည်။၎င်းသည်မြန်ဆန်သော application များ၌အရေးကြီးသောအချက်ပြသမာဓိရှိမှုကိုတိုးတက်စေသည်။ထို့အပြင် BGA Package များ၏အပြင်အဆင်သည် Processor & Graphics ကဒ်များကဲ့သို့သောလည်ပတ်မှုများတွင်အပူများများထုတ်လုပ်သည့်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများတွင်အပူလွန်ကဲခြင်းများပြုလုပ်ရန်ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်တားဆီးပေးသည်။

BGA Package များအတွက်စည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းစဉ်သည်ပိုမိုရိုးရှင်းပါသည်။ချစ်ပ်တစ်ခု၏အစွန်းတစ်လျှောက်ရှိအလွန်သေးငယ်သောတံသင်များကိုသာလိုလားမည့်အစား BGA Package အောက်ရှိဂဟေသည်ပိုမိုခိုင်မာသည့်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရသောဆက်သွယ်မှုကိုပေးသည်။ဤသည်ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်းထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်းချို့ယွင်းချက်နည်းပါးလာခြင်းနှင့်အထူးသဖြင့်အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုပတ် 0 န်းကျင်များတွင်ထုတ်လုပ်မှုပိုမိုမြင့်မားသောထုတ်လုပ်မှုကိုအထောက်အကူပြုသည်။

BGA နည်းပညာ၏နောက်ထပ်အကျိုးကျေးဇူးတစ်ခုမှာ slimmer device ဒီဇိုင်းများကိုထောက်ပံ့ရန်စွမ်းရည်ဖြစ်သည်။BGA Package များသည်အဟောင်းများချစ်ပ်ဒီဇိုင်းများထက်ပိုပါးသည်။ ထုတ်လုပ်သူများကိုပိုမိုချောမွေ့သော,၎င်းသည် Portable Electronics အတွက်အထူးသဖြင့်စမတ်ဖုန်းနှင့်လက်တော့ပ်များကဲ့သို့အရွယ်အစားနှင့်အလေးချိန်သည်အရေးကြီးသောအချက်များမှာအလွန်အရေးကြီးသည်။

၎င်းတို့၏ကျစ်လစ်သိပ်သည်းမှုအပြင် BGA Package များအပြင်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့်ပြုပြင်ခြင်းကိုပိုမိုလွယ်ကူစေသည်။အဆိုပါချစ်ပ်အောက်ရှိပိုကြီးတဲ့ဂဟေဆော်အစီအစဉ် pads သည်ဘုတ်အဖွဲ့၏ဘ 0 ကိုတိုးချဲ့နိုင်သည့်ဘုတ်အဖွဲ့ကိုပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းသို့မဟုတ်အသစ်ပြောင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုရိုးရှင်းစေသည်။၎င်းသည်ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုလိုအပ်သောအဆင့်မြင့်နည်းပညာပစ္စည်းကိရိယာများအတွက်အကျိုးရှိသည်။

ယေဘုယျအားဖြင့်အာကာသချွေတာခြင်းဒီဇိုင်း, စွမ်းဆောင်ရည်မြှင့်တင်ခြင်း, ရိုးရှင်းသောထုတ်လုပ်ခြင်း,စားသုံးသူစက်ပစ္စည်းများသို့မဟုတ်စက်မှုလုပ်ငန်းဆိုင်ရာလျှောက်လွှာများတွင် BGAS သည်ယနေ့ခေတ်တွင်ရှုပ်ထွေးသောအီလက်ထရောနစ်လိုအပ်ချက်အတွက်ယုံကြည်စိတ်ချရပြီးထိရောက်သောဖြေရှင်းနည်းကိုကမ်းလှမ်းသည်။

Ball Grid Grray (BGA) အထုပ်ကိုနားလည်ခြင်း

အဟောင်း quad flat pack (QFP) နှင့်မတူဘဲ PIN များကို chip ၏အနားပတ်ပတ်လည်တွင်ချိတ်ဆက်ထားသော pin များကိုချိတ်ဆက်ထားသော PING နှင့်မတူဘဲ BGA သည် connection အတွက် chip ၏အောက်ဘကျ၏အောက်ဘက်ရှိသည်။ဤအပြင်အဆင်သည်နေရာလွတ်ပေးပြီး PIN အရွယ်အစားနှင့်အကွာအဝေးနှင့်ဆက်စပ်သောအခက်အခဲများကိုပိုမိုထိရောက်စွာအသုံးပြုခွင့်ပြုသည်။

BGA Package တွင် connection များကို chip အောက်ရှိ Grid တွင်စီစဉ်သည်။အစဉ်အလာအရောက်ရိုးပြားများအစား connection များကိုဖွဲ့စည်းရန်အသေးအဖွဲဘောလုံးဘောလုံးများကိုအသုံးပြုသည်။ဤဂဟေဆော်သောဘောလုံးများသည်ပုံနှိပ်ထားသော circuit board (PCB) တွင်ပါ 0 င်သောကြေးနီပြားများနှင့်ကိုက်ညီသည်။ဤဖွဲ့စည်းပုံသည် connection ကိုတာရှည်ခံမှုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေရုံသာမကစည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းကိုရိုးရှင်းအောင်ပြုလုပ်နိုင်သည်။

BGA Package များ၏အားသာချက်များအနက်မှတစ်ခုမှာအပူကိုပိုမိုထိရောက်စွာစီမံရန်စွမ်းရည်ဖြစ်သည်။ဆီလီကွန်ချစ်ပ်နှင့် PCB တို့အကြားအပူချိန်ကိုလျှော့ချခြင်းအားဖြင့် BGAS သည်အပူကိုပိုမိုထိရောက်စွာဖြန့်ကျက်ရန်ကူညီသည်။၎င်းသည်အထူးသဖြင့်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများတွင်အထူးအရေးကြီးသည်, ထိုအစိတ်အပိုင်းများသည်တည်ငြိမ်သောလည်ပတ်မှုကိုထိန်းသိမ်းရန်နှင့်အစိတ်အပိုင်းများ၏သက်တမ်းကိုတိုးချဲ့ရန်အပူကိုစီမံရန်အရေးကြီးသည်။

နောက်ထပ်အကျိုးကျေးဇူးတစ်ခုမှာချစ်ပ်သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး၏အောက်ခြေရှိအဆင်အပြင်၌ layout ကိုကျေးဇူးတင်သည့်ချစ်ပ်နှင့်ဘုတ်အဖွဲ့ကြားရှိတိုတောင်းသော ဦး ဆောင်မှုဖြစ်သည်။၎င်းသည်ခဲအင်ဒေါင်များကိုလျော့နည်းစေပြီး signal သမာဓိနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုးတက်အောင်လုပ်ခြင်း။ထို့ကြောင့် BGA သည်ခေတ်မီအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများအတွက် ဦး စားပေးရွေးချယ်မှုကိုအသုံးပြုသည်။

ကွဲပြားခြားနားသောဘောလုံးကို Grid Array (BGA) packages များ

ပုံ 3 - Ball Rest Grid Array (BGA) အထုပ်

Ball Grid Inray (BGA) ထုပ်ပိုးခြင်းနည်းပညာသည်ခေတ်မီအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏လိုအပ်ချက်နှင့်ကုန်ကျစရိတ်မှအရွယ်အစားနှင့်အပူစီမံခန့်ခွဲမှုမှလိုအပ်သောလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းပေးရန်ပြောင်းလဲလာခဲ့သည်။ဤကွဲပြားခြားနားသောလိုအပ်ချက်များသည် BGA မျိုးကွဲများစွာကိုဖန်တီးမှုကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။

ပုံသွင်းခင်းခင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် Ball Grid Array (Mapbga) သည်စွမ်းဆောင်ရည်မလိုအပ်သည့်ကိရိယာများအတွက်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသော်လည်းယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်ကျစ်လစ်သိပ်သည်းမှုလိုအပ်သည်။ဤမူကွဲသည်ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပြီးမီးပွိုင့်နည်းပြီးမျက်နှာပြင်တောင်ပေါ်အထိလွယ်ကူစေသည်။၎င်း၏သေးငယ်သည့်အရွယ်အစားနှင့်ကြာရှည်ခံမှုက၎င်းသည်စွမ်းဆောင်ရည်နိမ့်သောအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက်ကျယ်ပြန့်သောအနိမ့်အမျိုးမျိုးအတွက်လက်တွေ့ကျတဲ့ရွေးချယ်မှုတစ်ခုပြုလုပ်စေသည်။

ပိုမိုတောင်းဆိုမှုများအတွက်ပလပ်စတစ်ဘောလုံးကိုပလတ်စတစ် Ball Grid Array (PBGA) သည်တိုးမြှင့်ထားသောအင်္ဂါရပ်များကိုပေးသည်။MAPBGA ကဲ့သို့ပင်၎င်းသည် inductance နှင့်လွယ်ကူစွာတပ်ဆင်ခြင်းနည်းပါးသည်။၎င်းသည် PBGA သည်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုထိန်းသိမ်းထားစဉ်ပိုမိုထိရောက်သောစွမ်းအင်ဖြည့်ဆည်းရန်လိုအပ်သည့်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောထုတ်ကုန်များသို့ 0 င်ရောက်နိုင်သည်။

အပူကိုစီမံခန့်ခွဲခြင်းတွင်စိုးရိမ်ပူပန်မှုသည်စိုးရိမ်ပူပန်မှုအပူရှိန်ပလတ်စတစ်ဘောလုံးကိုပလတ်စတစ်ဘောလုံးဇယားကွက် (TEPBGA) Electels ။၎င်းသည်၎င်း၏အလွှာအတွင်းရှိအထူအလွှာအတွင်းရှိကြေးနီလေယာဉ်များကို အသုံးပြု. အပူရှိန်အထိခိုက်မခံသောအစိတ်အပိုင်းများသည်အထွတ်အထိပ်စွမ်းဆောင်ရည်တွင်လည်ပတ်နိုင်မည်ဟုသေချာစေရန်အတွက်၎င်းအလွှာအတွင်းရှိကြေးနီလေယာဉ်များကိုအသုံးပြုသည်။ဤမူကွဲသည်ထိရောက်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည်ထိပ်တန်း ဦး စားပေးလုပ်ငန်းတစ်ခုဖြစ်သည့် application များအတွက် application များအတွက်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

Ball Ball Grid Grray (TBGA) သည်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုလိုအပ်သည့်အဆင့်မြင့်အပလီကေးရှင်းများအတွက်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသော်လည်းနေရာသည်အကန့်အသတ်ရှိသည်။၎င်း၏အပူစွမ်းဆောင်ရည်သည်ပြင်ပအပူပေးစက်များမလိုအပ်ဘဲအလွန်ထူးခြားသည်။

အာကာသအထူးသဖြင့်အကန့်အသတ်ရှိသည့်အခြေအနေများ (POP) နည်းပညာကိုအသုံးပြုသောအခြေအနေများတွင်ဆန်းသစ်သောဖြေရှင်းနည်းကိုပေးထားသည်။၎င်းသည် Processor ၏ထိပ်တွင်ပါ 0 င်သောပရိုဂရမ်တစ်ခု၏ထိပ်ပိုင်းတွင်ပါ 0 င်သည့်အစိတ်အပိုင်းများကိုတိုက်ရိုက်ထည့်ခြင်းစသည့်အစိတ်အပိုင်းများကိုသိုလှောင်ခြင်း,၎င်းသည်ပေါ့ပ်သည် pop previes များကိုစမတ်ဖုန်းများသို့မဟုတ်တက်ဘလက်များကဲ့သို့ပရီမီယံတစ်ခုတွင်ရှိသည့်ကိရိယာများတွင်အလွန်အသုံးဝင်သည်။

Ultra-compact devices များအတွက် microbga အမျိုးအစားကို 0.65, 0.75, 0.85 မီလီမီတာအထိကွင်းများတွင်ရရှိနိုင်သည်။၎င်း၏သေးငယ်သောအရွယ်အစားက၎င်းကိုမထူထပ်သောထုပ်ပိုးထားသောအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများနှင့်ကိုက်ညီစေရန်မီလီမာနိုင်ငံအရေအတွက်တိုင်းတွင်အလွန်အမင်းပေါင်းစည်းထားသောကိရိယာများအတွက်ပိုမိုနှစ်သက်ဖွယ်ကောင်းသောရွေးချယ်မှုတစ်ခုပြုလုပ်ရန်ခွင့်ပြုသည်။

ဤ BGA Variants တစ်ခုစီသည် BGA နည်းပညာ၏အလိုက်အံဝင်နိုင်မှုကိုပြုလုပ်ပြီးအီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်း၏အမြဲတမ်းပြောင်းလဲနေသောလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန်အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်မှုကိုအံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေသောဖြေရှင်းနည်းများကိုပြသသည်။၎င်းသည်ကုန်ကျစရိတ် - ထိရောက်မှု, အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသို့မဟုတ်အာကာသပိုကောင်းခြင်းဖြစ်ဖြစ်, မည်သည့်လျှောက်လွှာကိုမဆို BGA အထုပ်တစ်ခုရှိသည်။

Ball Grid Array (BGA) တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်

Ball Ball Grid Array (BGA) အစီအစဉ်များကိုပထမဆုံးမိတ်ဆက်သောအခါ၎င်းတို့ကိုယုံကြည်စိတ်ချစွာစုဝေးရမည်နှင့် ပတ်သက်. စိုးရိမ်ပူပန်မှုများရှိခဲ့သည်။ရိုးရာမျက်နှာပြင်တောင်ပေါ်နည်းပညာ (SMT) နည်းပညာ (SMT) အစီအစဉ်များသည်အလွယ်တကူဂဟေဆော်ရန်အခင်းများတပ်ဆင်ထားသည်။ဤသည် BGAS ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်းယုံကြည်စိတ်ချရသောယုံကြည်စိတ်ချရသောနိုင်မလားဆိုတာသံသယပေါ်ပေါက်ခဲ့သည်။သို့သော်စံပါ 0 င်သူများကိုဂတိဖွံခြင်းနည်းစနစ်များသည် BGAS တပ်ဆင်ရာတွင်အလွန်ထိရောက်သောအဆစ်များဖြစ်ပေါ်လာသည်ကိုရှာဖွေတွေ့ရှိခဲ့သည့်အခါဤစိုးရိမ်မှုများကိုအလျင်အမြန်အနားယူခဲ့သည်။

ပုံ 4 - Ball Grid Incray စည်းဝေးပွဲပုံ

BGA Soldering Process သည်တိကျသောအပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုအပေါ်မူတည်သည်။ဂဟေဆက်စဉ်အတွင်း BGA အထုပ်အောက်ရှိဂဟေများအပါအ 0 င်စည်းဝေးပွဲတစ်ခုလုံးကိုတညီတညွတ်တည်းကအပူပေးသည်။ဤဂဟေဆော်ဘောလုံးသည်ဆက်သွယ်မှုအတွက်လိုအပ်သောဂဟေပမာဏအတိအကျနှင့်ကြိုတင်ခန့်မှန်းထားသည်။အပူချိန်မြင့်တက်လာသည်နှင့်အမျှဂိုင်လှေသည်ဆက်သွယ်မှုကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။Surface တင်းမာမှုသည် BGA Package ကို Self-align ကို circuit ဘုတ်ပေါ်ရှိသက်ဆိုင်ရာ pads များနှင့်ကိုက်ညီသည်။မျက်နှာပြင်တင်းမာမှုများသည်လမ်းညွှန်မှုအဆင့်တွင်ဂဟေကဲ့သို့နေအိမ်များနေထိုင်ရန်အတွက်လမ်းပြတစ်ခုအနေဖြင့်လမ်းညွှန်တစ်ခုအဖြစ်ဆောင်ရွက်သည်။

ဂဟေကောင်းသည်အနေဖြင့်၎င်းသည်တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းသွန်းသောအတိုချုပ်အတိုချုပ်အနေဖြင့်ဖြတ်သန်းသွားသည်။၎င်းသည်အိမ်နီးချင်းဘောလုံးများနှင့်ပေါင်းစည်းခြင်းမပြုဘဲတစ် ဦး ချင်းစီဘောလုံးဘောလုံးကို၎င်း၏မှန်ကန်သောအနေအထားသို့အခြေချရန်ခွင့်ပြုရန်အရေးကြီးသည်။Solder နှင့်ထိန်းချုပ်ထားသောအအေးခံခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွက်အသုံးပြုသောသီးခြား Alloy သည်ဂဟေဆော်သည့်အဆစ်များမှန်ကန်စွာဖွဲ့စည်းရန်နှင့်ခွဲခွာခြင်းကိုထိန်းသိမ်းရန်သေချာစေသည်။ဤထိန်းချုပ်မှုအဆင့်သည် BGA စည်းဝေးပွဲ၏အောင်မြင်မှုအတွက်အထောက်အကူပြုသည်။

နှစ်များတစ်လျှောက် BGA Package များကိုစုစည်းရန်အသုံးပြုသောနည်းလမ်းများကိုသန့်စင်ပြီးစံသတ်မှတ်ချက်ကိုပြုပြင်ပြီးစံသတ်မှတ်ချက်ဖြင့်၎င်းတို့အားခေတ်မီအီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်လုပ်မှု၏အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်စေခဲ့သည်။ယနေ့တွင်ဤစည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းစဉ်များသည်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများတွင်အကြီးအကျယ်ထည့်သွင်းထားပြီး BGAS ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ပတ်သက်. ကန ဦး စိုးရိမ်မှုများကိုအကြီးအကျယ်ပျောက်ကွယ်သွားသည်။ရလဒ်အနေဖြင့် BGA Package များသည်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းများအတွက် မှီခို. ထိရောက်သောရွေးချယ်မှုတစ်ခုဟုသတ်မှတ်ပြီးရှုပ်ထွေးသောတိုက်နယ်အတွက်ကြာရှည်ခံနိုင်မှုနှင့်တိကျမှုကိုရရှိစေသည်။

စိန်ခေါ်မှုများနှင့်ဖြေရှင်းချက်

Ball Grid Array (BGA) ကိရိယာများနှင့်အဓိကစိန်ခေါ်မှုများအနက်တစ်ခုမှာဂဟေဆက်ပိုးများသည်ချစ်ပ်အောက်ရှိဆက်သွယ်မှုများကိုဖုံးကွယ်ထားခြင်းဖြစ်သည်။၎င်းသည်ရိုးရာ optical နည်းလမ်းများကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့်အမြင်အာရုံကိုကြည့်ရှုရန်သူတို့ကိုမဖြစ်နိုင်ပါ။ဤသည်ကအစပိုင်း၌ BGA စည်းဝေးပွဲများ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ပတ်သက်. စိုးရိမ်ပူပန်မှုများကိုတင်ပြခဲ့သည်။တုန့်ပြန်မှုအနေဖြင့်ထုတ်လုပ်သူများသည်၎င်းတို့၏ဂဟေဆက်လုပ်ငန်းစဉ်များကိုညှိနှိုင်းပြီးအပူရှိန်ကိုစည်းဝေးပွဲကိုအညီအမျှအသုံးပြုသည်။BGA ဇယားကွက်အတွင်းရှိအမှတ်တစ်ခုစီတွင်အစိုင်အခဲဆက်သွယ်မှုများကိုစနစ်တကျပေါင်းသင်းခြင်းနှင့်လုံခြုံစိတ်ချရသောအစိုင်အခဲဆက်သွယ်မှုများကိုအရည်ပျော်စေရန်နှင့်အစိုင်အခဲဆက်သွယ်မှုများကိုအရည်ပျော်ရန်အတွက်ယူနီဖောင်းဖြန့်ဝေရန်လိုအပ်သည်။

လျှပ်စစ်စစ်ဆေးခြင်းသည်ကိရိယာသည်လည်ပတ်မှုရှိမရှိအတည်ပြုနိုင်သော်လည်းရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုအာမခံရန်မလုံလောက်ပါ။ကန ဦး စမ်းသပ်မှုများအတွင်းဆက်သွယ်မှုတစ်ခုသည်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပြတ်တောက်ပုံရသည်,၎င်းကိုဖြေရှင်းရန် X-RIGH စစ်ဆေးခြင်းသည် BGA ဂဟေဆော်ဖက်များ၏သမာဓိကိုစစ်ဆေးရန်အတွက်သွားရန်နည်းလမ်းဖြစ်လာသည်။X-Rays များသည်ချစ်ပ်အောက်ရှိဂဟေဆော်သောဆက်သွယ်မှုများကိုအသေးစိတ်ကြည့်ရှုပြီးပညာရှင်များအားအလားအလာရှိသောပြ issues နာများကိုရှာဖွေရန်ခွင့်ပြုသည်။မှန်ကန်သောအပူချိန်ညှိချက်များနှင့်တိကျသောဂိုင်လှိုင်နည်းစနစ်များနှင့်အတူ BGAS သည်အရည်အသွေးမြင့်မားသောအဆစ်များကိုပြသပြီးစည်းဝေးပွဲ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုမြှင့်တင်ပေးသည်။

BGA တပ်ဆင်ထားသောဘုတ်အဖွဲ့များကိုပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်း

BGAS ကိုအသုံးပြုသောတိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့တစ်ခုအားပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းနှင့်ရှုပ်ထွေးသောကိရိယာများသည်အထူးပြုလုပ်ထားသောကိရိယာများနှင့်နည်းစနစ်များလိုအပ်သည်။ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းတွင်ပထမဆုံးခြေလှမ်းမှာမှားယွင်းသော BGA ကိုဖယ်ရှားခြင်းပါဝင်သည်။ဤသည်ကိုချစ်ပ်အောက်ရှိဂဟေအောက်တွင်ဒေသတွင်းအပူကိုတိုက်ရိုက်အသုံးချခြင်းဖြင့်ပြုလုပ်သည်။အထူးပြုပြန်လည်ပြင်ဆင်ရေးစခန်းများသည် BGA ကိုဂရုတစိုက်အပူပေးရန်အနီအောက်ပေးထားသောအပူပေးစက်များတပ်ဆင်ထားသည်။BGA ကိုသာထိခိုက်နိုင်သောကြောင့်အနီးအနားရှိအစိတ်အပိုင်းများကိုပျက်စီးစေခြင်းအားတားဆီးရန်အပူကိုထိန်းချုပ်ရန်အရေးကြီးသည်။

BGAS ကိုပြုပြင်နှင့်ပွင့်ပွင့်ဆုံး

BGA ကိုဖယ်ရှားပြီးနောက်၎င်းကိုအစိတ်အပိုင်းအသစ်တစ်ခုနှင့်အစားထိုးနိုင်သည်, အချို့ကိစ္စများတွင်ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်း,ဘုံပြုပြင်နည်းလမ်းတစ်ခုသည် BGA ရှိ BGA ရှိဘောလုံးဘောလုံးများကိုအစားထိုးခြင်းပါဝင်သည်။၎င်းသည်စျေးကြီးသည့်ချစ်ပ်များအတွက်ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသည့်ရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ကုမ္ပဏီတော်တော်များများက BGA အပစ်အခတ်ရပ်စဲရေးအတွက်အထူး 0 န်ဆောင်မှုပေးသည့် 0 န်ဆောင်မှုများနှင့်ပစ္စည်းကိရိယာများကိုကမ်းလှမ်းသည်။

BGA Solder အဆစ်များကိုစစ်ဆေးရန်အခက်အခဲများနှင့် ပတ်သက်. စောစီးစွာစိုးရိမ်ပူပန်မှုများရှိသော်လည်းနည်းပညာသိသိသာသာတိုးတက်မှုများစွာပြုလုပ်ခဲ့သည်။ပုံနှိပ်တိုက်ဖတ်ခြင်းဘုတ်အဖွဲ့ (PCB) ဒီဇိုင်းတွင်တီထွင်ဆန်းသစ်သောဒီဇိုင်းများ, အနီအောက်ရောင်ခြည်များပါ 0 င်သည့်နည်းစနစ်များနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရသော X-Ray စစ်ဆေးသည့်နည်းလမ်းများပေါင်းစည်းမှုသည် BGAS နှင့်ဆက်စပ်သောစိန်ခေါ်မှုများကိုဖြေရှင်းရန်အထောက်အကူပြုသည်။ထို့အပြင် Rework & Repair နည်းပညာများကိုပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းများတွင် BGAS သည်ကျယ်ပြန့်သော application များ၌ယုံကြည်စိတ်ချစွာအသုံးပြုနိုင်ကြောင်းသေချာစေသည်။ဤတိုးတက်မှုများသည် BGA နည်းပညာကိုထည့်သွင်းထားသောထုတ်ကုန်များ၏အရည်အသွေးနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတိုးပွားလာသည်။

ကောက်ချက်

မျက်မှောက်ခေတ်အီလက်ထရွန်နစ်တွင် Ball Grid Array (BGA) အစီအစဉ်များကိုလက်ခံခြင်းသည်သာလွန်ကောင်းမွန်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုနှင့်အာကာသ - ချွေတာခြင်းနှင့်အာကာသ - ချွေတာခြင်းဒီဇိုင်းများအပါအ 0 င်သူတို့၏အကျိုးကျေးဇူးများဖြစ်သော Ball Grid Marray (BGA) ကိုကျင့်သုံးခြင်းများပြုလုပ်ပေးသည်။လျှို့ဝှက်ဂဟေဆော်နှင့်ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းအခက်အခဲများကဲ့သို့သောကန ဦး စိန်ခေါ်မှုများကိုကျော်လွှားခြင်း, BGA Technology သည်မတူကွဲပြားသော applications များတွင်ပိုမိုနှစ်သက်သောရွေးချယ်မှုဖြစ်လာသည်။Compact Mobile Devices မှစွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ကွန်ပျူတာစနစ်များသို့ BGA Package များသည်ယနေ့ခေတ်ရှုပ်ထွေးသောအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများအတွက်ယုံကြည်စိတ်ချရပြီးထိရောက်သောဖြေရှင်းနည်းတစ်ခုပေးသည်။